同创谷·AI+硬科技OPC社区在成都经开区正式启动！

人工智能浪潮席卷而来，创新创业的底层逻辑正在发生深刻变革。9月9日，同创谷·AI+硬科技OPC社区启动仪式在同济大学·成都龙泉国际青年创业谷（成都同创谷）举行。该社区由成都同创谷联合成都经开资本集团、成都未来数字科技研究院等单位共同建设，旨在加快推进人工智能与硬科技产业融合发展，促进产业链上下游资源汇聚与订单精准对接。

据介绍，同创谷·AI+硬科技OPC社区是以订单精准分发与产业协同落地为核心的运营模式，构建需求发布、订单分发、协同生产、履约交付的产业对接闭环，依托人工智能技术赋能企业数字化接单、履约与降本增效。成都同创谷作为运营主体，负责社区日常运营、项目遴选与入驻服务；成都未来数字科技研究院提供数字化平台与算力底座支撑；成都经开资本集团发挥国有资本平台作用，为优质项目提供金融支持。

活动介绍了OPC社区运营与孵化服务体系。据介绍，社区将围绕订单、算力、生态三大维度为入驻企业赋能：搭建“谷内订单池”，挖掘龙泉驿汽车、航天装备、新能源、新材料等产业链需求，把链主企业真实业务需求精准推送给创业团队，保障企业有单可接；依托省市区三级OPC专项政策，帮助入驻团队实现零成本起步、低成本运营、高效率协同；联动同济大学学科资源及全球校友资源，搭建专家导师库，常态化举办链主对接会、项目路演，重点赋能AI智能体、机器人与智能装备、低空经济、新能源、智慧交通等硬科技赛道。

活动发布了OPC企业专属金融支持计划。据悉，成都经开资本集团作为属地国有综合金融服务商，布局股权投资、融资担保、科技金融三大业务板块，将面向社区企业提供股权投资、债权融资（含知识产权ABS、供应链金融等）以及常态化金融服务对接，做实金融服务桥梁，助力AI硬科技企业拔节生长。

现场，有关专家还作了OPC订单拆解专项分享，围绕订单分发、协同落地流程进行实战拆解；现场还发布了OPC数字化平台、算力底座与AI技术支撑服务；有关专家以“工地长出的真数据——安心筑向科技伙伴的开放接口”“面向医疗服务赛道的AI冷启动解决方案”为主题分别作了分享。

同创谷·AI+硬科技OPC社区的落地，是龙泉驿区深化校地协同创新、探索AI时代新型科创孵化模式的重要实践。区新经济和科技局相关负责人表示，将做好创新生态的建设者与服务员，集聚算力、资本、场景、人才等创新要素，为区域发展新质生产力、壮大AI硬科技产业集群注入源源不断的强劲动能。

校对：黄栩